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本发明属于耳机罩技术领域，尤其涉及一种硅胶中空耳机罩，包括硅胶罩体以及底座。硅胶罩体为环状中空结构，其中部形成有一贯穿其轴向的耳罩孔，耳罩孔的上端设有阶梯部，阶梯部的高度由里至外逐级升高。底座为金属底座或塑料底座，其固设于硅胶罩体的底部。该...
该专利属于深圳市力达创新科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市力达创新科技有限公司授权不得商用。

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