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一种封装银浆的回温旋转装置制造方法及图纸
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下载一种封装银浆的回温旋转装置的技术资料
文档序号:24584080
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本发明公开了一种封装银浆的回温旋转装置,包括两侧的挡盘,挡盘之间设有水平的芯管,芯管的四周设有条形的插座板,插座板和芯管的两端均分别固定在挡盘的内侧端面上;插座板上成型有若干插孔,芯管上成型有若干与插孔相对的腰型孔,芯管的腰型孔内插接有圆弧...
该专利属于杭州易正科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州易正科技有限公司授权不得商用。
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