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本实用新型提供一种两面贴装多芯组陶瓷电容器焊接治具，电容器包括可焊接多个电容器芯片的框架，焊接治具包括采用铝合金材料制成的第一焊接底板、采用合成石材料制成的限位治具板和第二焊接底板以及定位针，第一、第二焊接底板上设置有横向延伸的框架限位槽、...
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