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提供与以往相比能够降低半导体装置的成本的半导体装置等。本发明还涉及半导体装置的制造方法。半导体装置(100)具有将作为电子电路的结构要素的半导体元件(S1)所存在的区域(Rg1)包围的壳体(Cs1)。在与区域(Rg1)接触的壳体(Cs1)的...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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