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本发明公开了一种薄膜器件，包括依次层叠的基板、膜层组件、顶层电介质膜层和保护膜层，膜层组件包括沿基板向外依次层叠的电介质膜层、银膜层和牺牲膜层，或电介质膜层、牺牲膜层和银膜层，膜层组件还包括BiMg膜层和AgZr膜层，BiMg膜层和AgZr...
该专利属于四川猛犸半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川猛犸半导体科技有限公司授权不得商用。

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