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本发明公开了一种电路板金相检测辅助装置，涉及电路板的金相检测领域，包括若干用于装载电路板样片的取样单元和用于装载取样单元的装载装置，电路板样片上且沿其厚度方向设有用于金相检测的检测孔，检测孔内设有填充体，每一取样单元包括上压软板、下压硬板、...
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