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本实用新型涉及基板技术领域，尤其是一种复合高导热绝缘基板，包括第一金属层，所述第一金属层的上表面固定设有绝缘层，所述绝缘层的上表面固定设有基板，所述基板的上表面固定设有导热层，所述导热层的上表面固定设有透明绝缘层，所述透明绝缘层的上表面固定...
该专利属于惠州市荣裕鑫电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市荣裕鑫电子科技有限公司授权不得商用。

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