温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种电路基板的制造方法及触摸面板的制造方法，其依次包括：在导电层上形成正型感光性组合物层的工序；对上述正型感光性组合物层进行图案曝光的工序；对上述经图案曝光的正型感光性组合物层进行显影的工序；将上述经显影的正型感光性组合物层用作掩模，蚀刻导...
该专利属于富士胶片株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士胶片株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。