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一种高散热型PCB主板制造技术
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下载一种高散热型PCB主板的技术资料
文档序号:24371471
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本实用新型公开了一种高散热型PCB主板,包括一块PCB主板,PCB主板上开设有一个中心孔,中心孔内放置有一个弹性块,弹性块的侧面与中心孔的内壁之间存在有空隙;弹性块内设有一个储物腔和一个储气腔,储物腔内安装有散热组件;弹性块的侧面设有多个插...
该专利属于深圳市翔智达科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市翔智达科技有限公司授权不得商用。
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