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本实用新型公开了一种低温高真空红外探测器封装结构，涉及到红外探测器封装领域，包括底座，所述底座的一侧固定连接有外壳法兰，所述外壳法兰的内部填充有吸气剂，所述外壳法兰的上端焊接有杜瓦壳体，所述杜瓦壳体的上方设置有两个贴合连接的陶瓷引线盘，两个...
该专利属于浙江焜腾红外科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江焜腾红外科技有限公司授权不得商用。

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