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本实用新型涉及一种室内降温装置，特别是热管式半导体空调装置，技术方案是由蒸发器（１）、半导体制冷块（２）、热管散热器（３）、风扇（４）构成本实用新型，半导体制冷块放置在蒸发器和热管之间，制冷块的制冷面与蒸发器接触，制冷块的散热面与热管接触，...
该专利属于赵立仁所有，仅供学习研究参考，未经过赵立仁授权不得商用。

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