温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种陶瓷基三维立体电路的制备方法，包括以下步骤：步骤一：加工出与陶瓷基板形状相对应的模具，在模具上雕刻出所需的线路图形，得到雕刻后的模具；步骤二：将陶瓷基板进行前处理后，放入步骤一所得雕刻后的模具中，经镀金属膜加工后，得到预处理...该专利属于广州睿邦新材料科技有限公司;广州精原环保科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州睿邦新材料科技有限公司;广州精原环保科技有限公司授权不得商用。