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本实用新型公开了一种半导体芯片制造用蚀刻装置，包括支撑机构、运输机构、印刷机构、供气机构和反应机构；运输机构与所述支撑机构相连，用于驱动待刻蚀电路板沿着预设的轨迹运动；所述印刷机构、供气机构和反应机构顺次设置，三者均设于所述运输机构的上方，...
该专利属于南京信息职业技术学院所有，仅供学习研究参考，未经过南京信息职业技术学院授权不得商用。

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