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本发明提供一种印刷电路板和封装结构，所述印刷电路板包括：绝缘材料，具有埋入所述绝缘材料的一个表面中的凸块焊盘；粘合层，堆叠在所述绝缘材料的所述一个表面上；绝缘层，堆叠在所述粘合层上；以及腔，穿过所述粘合层和所述绝缘层二者以使所述凸块焊盘暴露...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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