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本发明提供了一种有机膨润土改性半导体封装用高强度高耐热环氧塑封料，含有如下组分：环氧树脂10‑90重量份，酚醛树脂30‑70重量份，固态填料300‑800重量份，改性有机纳米膨润土1‑100重量份，离子捕捉剂0.1‑5重量份，低应力改性剂0...
该专利属于科化新材料泰州有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过科化新材料泰州有限公司授权不得商用。

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