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本实用新型公开了一种智能芯片卡结构，包括芯片本体，所述芯片本体外侧设置有筒体，所述筒体内壁固定连接有环形圈，所述筒体顶部设置有封板，所述封板底部固定连接有密封圈，所述筒体顶部设置有底板，所述底板顶部设置有连接杆，所述连接杆两侧均设置有弹簧，...
该专利属于深圳市博天瑞智能卡有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市博天瑞智能卡有限公司授权不得商用。

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