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本公开内容大体涉及一种基板支撑件，所述基板支撑件包括主体，所述主体具有基板接收表面，所述主体包括介电材料。所述主体还包括第一箔，所述第一箔在所述基板接收表面下方嵌入在所述主体中。所述主体还包括导电网状物，所述导电网状物在所述第一箔下方嵌入在...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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