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一种半导体后固化材料搬运车制造技术
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下载一种半导体后固化材料搬运车的技术资料
文档序号:24006589
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一种半导体后固化材料搬运车,涉及半导体封装制造领域,包括底盘,底盘底部设置万向轮,底盘上表面左右两侧分别设置两个铰接座,左侧的两个铰接座与右侧的两个铰接座高度不同,左右两个侧栏板分别通过铰接座与底盘铰接,侧栏板在水平方向和竖直方向均设置有插...
该专利属于安徽安美半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过安徽安美半导体有限公司授权不得商用。
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