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本实用新型公开了一种用于电子元器件散热的水冷散热结构，包含一个与待散热件的散热面形状相匹配的中空散热腔体及一个与所述中空散热腔体表面相粘连的导热硅脂层；使用时，所述中空散热腔体通过其表面粘连的导热硅脂层与待散热件的散热面相粘连，然后通过给所...
该专利属于湖北华强日用玻璃有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖北华强日用玻璃有限公司授权不得商用。

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