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本实用新型公开了一种无源温度芯片传感器，包括：温度传感芯片、绝缘材料以及天线；绝缘材料，设置于温度传感芯片以及天线的下方，所述绝缘材料的下表面用于与待测物体相接触，传递待测物体的温度；所述天线通过导电胶与温度传感芯片相连接，所述天线用于接收...该专利属于北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司;国家电网有限公司;国网江苏省电力有限公司电力科学研究院所有，仅供学习研究参考，未经过北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司;国家电网有限公司;国网江苏省电力有限公司电力科学研究院授权不得商用。