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描述了导电过孔和金属线端制造。在示例中，一种互连结构包括在硬掩模层上的第一层间电介质(ILD)，其中，ILD包括第一ILD开口和第二ILD开口。互连结构还包括ILD层上的蚀刻停止层(ESL)，其中，ESL包括与第一ILD开口对准以形成第一过...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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