专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
株式会社电装
>
半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
>技术资料下载
下载半导体装置及其制造方法的技术资料
文档序号:23903237
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
具备:半导体基板(10);半导体元件(18),形成在半导体基板(10)的一面(10a)上;绝缘膜(20),以将半导体元件(18)覆盖的状态形成在半导体基板(10)的一面(10a)上,形成有使半导体基板(10)的一面(10a)侧的区域露出的第...
该专利属于株式会社电装所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社电装授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。