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本实用新型涉及一种热电分离的LED基板及封装体，其中LED基板包括具有固定面的金属基板、覆盖于整个固晶面的石墨烯层和固定于石墨烯层上的至少两焊盘，每一焊盘与石墨烯层之间均通过一绝缘层实现绝缘隔离，以解决现有LED基板横向热传导能力差的问题。...
该专利属于福建省信达光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建省信达光电科技有限公司授权不得商用。

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