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一种二极管卷盘拼装器，涉及半导体封装测试制造领域，包括设置在其中部的“C”形开口，“C”形开口底部设置操作平台、中部设置背板、顶部设置机头，所述机头为矩形框体，机头内设置相互啮合的第一锥齿轮和第二锥齿轮，第一锥齿轮和第二锥齿轮分别水平设置和...
该专利属于安徽安美半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽安美半导体有限公司授权不得商用。

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