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本发明公开一种芯片模组及其制作方法和电子设备，所述芯片模组包括：基板；屏蔽结构，所述屏蔽结构设于所述基板内，并形成有安装空间；芯片，所述芯片容置于所述安装空间内，并与外部电路连通；以及天线结构，至少部分所述天线结构显露于所述基板，所述天线结...
该专利属于青岛歌尔智能传感器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛歌尔智能传感器有限公司授权不得商用。

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