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本实用新型提供了一种用于控制芯片载带电铸层局部厚度的挡板机构，包括水槽、驱动机构、导向移动机构和挡板组件，驱动机构和导向移动机构均与水槽侧壁固定连接，驱动机构与导向移动机构连接，导向移动机构与挡板组件固定连接，驱动机构通过导向移动机构驱动挡...
该专利属于常州欣盛半导体技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州欣盛半导体技术股份有限公司授权不得商用。

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