温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请的一些实施例涉及集成电路(IC)。该集成电路包括半导体衬底，半导体衬底具有由隔离结构分隔开的外围区域和存储器单元区域。隔离结构延伸到半导体衬底的顶面并且包括介电材料。逻辑器件布置在外围区域上。存储器器件布置在存储器单元区域上。存储器器...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。