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本实用新型公开了一种触控发光模组，包括封装外壳，所述封装外壳外壁一侧固定安装有LED发光单元和导电片，且导电片位于LED发光单元内侧，所述封装外壳外壁另一侧固定安装有芯片和触控屏，且芯片位于触控屏上方；本实用新型通过将LED整合进SIP封装...
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