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本发明公开了一种芯片防转移方法，涉及电子防伪技术领域，所述方法包括：在芯片上的电连接凸点附近设置表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点；将所述表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点与所述电连接凸点连接；在将所述芯片与标签天线封装在一起后，所述电连接凸点...
该专利属于四川华大恒芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川华大恒芯科技有限公司授权不得商用。

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