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本发明涉及一种性能优异的有机硅导热灌封硅胶，A、B组分按质量份计包括：A组分：甲基乙烯基聚硅氧烷‑16.5～7.5份，甲基乙烯基聚硅氧烷‑28～9份，导热粉84～86份，粘接剂1～2份，色膏0.3～0.4份，催化剂0.03～0.05份；B组...
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