温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种IC芯片器件的导热屏蔽集成结构，包括IC芯片器件，IC芯片器件的一表面设置用于电磁屏蔽的金属屏蔽片，且金属屏蔽片与IC芯片器件之间设有用于导热的固化导热涂层，同时通过固化导热涂层将金属屏蔽片与IC芯片器件复合为一体集成结...
该专利属于苏州泰吉诺新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州泰吉诺新材料科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。