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一种切割片胶膜用基膜，应用于底材的切割制程或是研磨制程，包括:第一膜层，由聚烯烃聚合物和苯乙烯系弹性体组成，其中聚烯烃聚合物占第一膜层的重量组份为95％‑80％及苯乙烯系弹性体占第一膜层的重量组份为5％‑20％；第二膜层，由聚烯烃聚合物和烯...
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