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提供振动器件、振动器件的制造方法、电子设备以及移动体，该振动器件包含：基座；振动体，其配置于基座；以及盖，该盖包含基板和硅基板，该基板具有透光性，该硅基板与基板以及基座的围绕振动体的部分接合。...
该专利属于精工爱普生株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。

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