下载温度校正装置及微振动测量系统的技术资料

文档序号:23469363

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本公开涉及一种温度校正装置及微振动测量系统。其中,温度校正装置包括:温度补偿工件;温度补偿传感器,设置于温度补偿工件的表面,用于与微振测量系统中的惠斯通电桥的电源连接,以作为惠斯通电桥的一桥臂。微振动测量系统利用两个特性相同的应变片(即工作...
该专利属于中国矿业大学(北京)所有,仅供学习研究参考,未经过中国矿业大学(北京)授权不得商用。

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