下载加成固化型有机硅组合物及半导体装置的技术资料

文档序号:23467367

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本发明为一种加成固化型有机硅组合物,其特征在于,其含有:(A)下述平均单元式(1)所示的有机聚硅氧烷;(B)下述平均单元式(2)所示的有机聚硅氧烷;(C)下述平均组成式(3)所示的、1分子中具有至少2个Si‑H键的有机氢聚硅氧烷;及(D)氢...
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