专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
信越化学工业株式会社
>
加成固化型有机硅组合物及半导体装置制造方法及图纸
>技术资料下载
下载加成固化型有机硅组合物及半导体装置的技术资料
文档序号:23467367
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明为一种加成固化型有机硅组合物,其特征在于,其含有:(A)下述平均单元式(1)所示的有机聚硅氧烷;(B)下述平均单元式(2)所示的有机聚硅氧烷;(C)下述平均组成式(3)所示的、1分子中具有至少2个Si‑H键的有机氢聚硅氧烷;及(D)氢...
该专利属于信越化学工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过信越化学工业株式会社授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。