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化合物半导体柔性碳基膜及其制备方法技术
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文档序号:23466641
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一种化合物半导体柔性碳基膜及其制备方法,包括以下步骤:S1、将含有苯基的酐与二胺杂化得到热塑性聚酰亚胺树脂前驱体;S2、使用所述热塑性聚酰亚胺树脂前驱体制备聚酰亚胺薄膜;S3、对聚酰亚胺薄膜碳化黑铅化,并对聚酰亚胺薄膜掺杂纳米金属,进行离子...
该专利属于深圳丹邦科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳丹邦科技股份有限公司授权不得商用。
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