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本发明公开了一种用于芯片倒装的键合方法，解决了现有键合设备存在的仅对芯片吸盘与基板吸盘进行平行度检测和调整不能确保芯片基板两键合体之间的平行度符合设计要求的问题。本发明通过准直光路，将同一靶标图像，分别在芯片吸盘上的反光成像和在基板吸盘上的...该专利属于西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)所有，仅供学习研究参考，未经过西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)授权不得商用。