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本发明涉及大功率Ｌｅｄ灯头，包括灯头底座、铝基板、透镜，所述的灯头底座的上表面设有凹槽，所述的铝基板上设有数个凹孔，该数个凹孔内分别绑定有大功率Ｌｅｄ芯片，所述的铝基板固定于凹槽内，所述的透镜固定于铝基板的上方。与现有技术相比，本发明具有结...该专利属于上海隆光蜃景光电科技有限公司;上海半导体照明工程技术研究中心所有，仅供学习研究参考，未经过上海隆光蜃景光电科技有限公司;上海半导体照明工程技术研究中心授权不得商用。