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本公开涉及用于图像传感器的多芯片封装结构。根据一个方面，一种多芯片封装结构包括第一基板，该第一基板具有第一表面和第二表面，其中该第一基板具有导电层部分。该多芯片封装结构包括：图像传感器设备，该图像传感器设备耦接到该第一基板的该第一表面；第一...
该专利属于半导体组件工业公司所有，仅供学习研究参考，未经过半导体组件工业公司授权不得商用。

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