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本实用新型公开一种100GCOB工艺光模块PCB散热结构，其包括：金属上壳件和金属下壳件，以及设置在金属上壳件和下壳体之间的主芯片、散热铜块、PCB板和散热胶，其中散热铜块和PCB板组合形成散热板，散热板包括散热铜块、铜皮、WB线和PCB叠...
该专利属于成都鸿芯光电通信有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都鸿芯光电通信有限公司授权不得商用。

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