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本发明公开了工艺腔室和半导体处理设备。包括腔室本体以及套设在所述腔室本体外侧的冷却元件，所述冷却元件与所述腔室本体的外周壁之间形成有冷却气体通道，所述工艺腔室还包括温度感应元件、加热元件以及控制元件，所述温度感应元件、所述加热元件均与所述控...
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