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一种封装用柔性导电胶及其制备方法技术
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文档序号:23209735
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本发明提供了一种封装用柔性导电胶及其制备方法,包括以下重量份组分制备而成:E‑51环氧树脂62‑86份、乙烯—醋酸乙酸共聚物24‑48份、乙二醇二缩水甘油醚5‑10份、二乙烯三胺11‑15份、2‑乙基‑4‑甲基咪唑0.6‑1.8份、导电填料...
该专利属于嘉兴学院所有,仅供学习研究参考,未经过嘉兴学院授权不得商用。
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