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本发明的目的在于提供一种用作芯片接合材料并具有高的导热性和高温下的粘接性的导热性导电性粘接剂组合物。本发明涉及包含(A)导电性填料、(B)环氧树脂、(C)反应性稀释剂以及(D)固化剂的导热性导电性粘接剂组合物。...
该专利属于田中贵金属工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过田中贵金属工业株式会社授权不得商用。

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