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一种工艺过程为“苗床整土施肥→覆盖有孔地膜→地膜有孔处放籽→细土盖籽喷水→覆盖无孔地膜→起苗移栽”的免做砣地膜打孔育苗新工艺，彻底克服了以前做砣育苗移栽工艺劳动强度大、受天气制约大、苗成活率低、工作效率差、补苗困难等缺陷，育苗根系发达，出苗...
该专利属于王菊胜所有，仅供学习研究参考，未经过王菊胜授权不得商用。

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