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半导体装置具备配置成彼此相对的第一半导体芯片(10)及第二半导体芯片(20)。第一半导体芯片(10)，具有设置于第一孔部(122)的第一连接部(13)，且第二半导体芯片(20)具有以形成于第二电极部(21)的表面、第二孔部(222)的侧面以...
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