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一种基于热导材料的低热阻导热组件制造技术
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文档序号:23055932
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本实用新型涉及一种导热组件,尤其涉及一种基于热导材料的低热阻导热组件,包括第一导热基层,置于所述导热基层上多个导热单体,所述导热单体至少包括第一导热体和第二导热体,所述第一导热体、第二导热体均垂直于所述第一导热基层且第一导热体、第二导热体相...
该专利属于西安美频电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过西安美频电子科技有限公司授权不得商用。
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