下载一种基于热导材料的低热阻导热组件的技术资料

文档序号:23055932

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及一种导热组件,尤其涉及一种基于热导材料的低热阻导热组件,包括第一导热基层,置于所述导热基层上多个导热单体,所述导热单体至少包括第一导热体和第二导热体,所述第一导热体、第二导热体均垂直于所述第一导热基层且第一导热体、第二导热体相...
该专利属于西安美频电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过西安美频电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。