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本发明公开一种封装结构，该封装结构包含绝缘层、电子元件、至少一导热部件、第一重布线区以及散热装置，电子元件嵌设于绝缘层内，且并包含暴露于绝缘层的第一表面、第二表面及形成于第二表面的多个导接端；至少一导热部件嵌设于绝缘层内，且部分暴露于绝缘层...
该专利属于台达电子国际(新加坡)私人有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台达电子国际(新加坡)私人有限公司授权不得商用。

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