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本发明涉及一种多层柔性线路板假接机，包括机架、设置于机架上的用于吸附下层铜箔的能够升降的吸真空下模、设置于机架上的用于吸附上层铜箔的能够翻转的吸真空上模。吸真空下模包括用于吸附下层铜箔的下模板、设置于下模板下方并与机架相连接的底板、与底板相...
该专利属于淳华科技(昆山)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过淳华科技(昆山)有限公司授权不得商用。

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