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本发明公开了一种用于恶劣环境的电路板的生产方法，包括开料、开孔、覆铜、图形印刷、电镀、制作结合层、制作粘接片和制作光板的生产流程，然后对粘接片基板和光板基板按照电路图上的金属化孔处焊盘的位置以及非金属化孔的位置，对粘接片基板和光板基板进行开...
该专利属于河源沃图电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河源沃图电子科技有限公司授权不得商用。

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