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本实用新型公开一种用于薄膜触觉传感芯片测试的装置，包括：具有一用于形成气囊结构的密封通气腔的气囊施压部，包括进气控制阀和压力检测装置的气压控制部，具有多个承载单元的承载板的传感器承载部，以及包括用于对所述待测传感芯片测试端输出的信号进行处理...
该专利属于钛深科技(深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过钛深科技(深圳)有限公司授权不得商用。

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